性硅胶片又叫软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，

其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，或添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到导热均温效果。是替代导热硅脂（导热膏）加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是0.5-5.0W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。
硅胶片，可做压合、减震、隔热作用，长期使用不易产生龟裂.也能模切成任何形状的片材.可背胶（单面双面）.同时硅胶片可以软化疤痕，预防疤痕增生，最后达到减淡疤痕的效果。

软性导热硅胶片产品广泛应用于：

光电产业(平板显示器,LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明设备),

电脑产业(笔记型计算机，计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器),

网络产业(交换机，集线器，网络卡，调制解调器，传输设备)

家电产业(饮水机,电磁炉,空调)

其他产业(半导体照明设备，测试/控制医疗仪器，电源模块)等

可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果